厚膜混合集成電路的工藝流程
2015-11-29 14:53:12 點擊：
1、電路圖形的平面化設(shè)計：邏輯設(shè)計、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計、平面元件設(shè)計、分立元件選擇、高頻下寄生效應的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。
2、印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。
3、電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇96%的氧化鋁陶瓷基片（特殊電路可以選擇其它基片），漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導帶、介質(zhì)、電阻等漿料。
4、絲網(wǎng)印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。
5、高溫燒結(jié)：將印刷好的基片在高溫燒結(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。
6、激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。
7、表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。
8、電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數(shù)的測試。
9、電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當?shù)姆庋b。
10、成品測試：將封裝合格的電路進行復測。
11、入庫：將復測合格的電路登記入庫。
2、印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。
3、電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇96%的氧化鋁陶瓷基片（特殊電路可以選擇其它基片），漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導帶、介質(zhì)、電阻等漿料。
4、絲網(wǎng)印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。
5、高溫燒結(jié)：將印刷好的基片在高溫燒結(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。
6、激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。
7、表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。
8、電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數(shù)的測試。
9、電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當?shù)姆庋b。
10、成品測試：將封裝合格的電路進行復測。
11、入庫：將復測合格的電路登記入庫。
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